公司基本資料
| 董事長 | 總經理 | 發言人 | 聯絡電話 | 公司網址 |
| 吳非艱 | 高火文 | 羅世蔚 | (03)567-8788 | www.chipbond.com.tw |
| 公司地址 | | | 主要經營業務 | 實收資本額 |
| 新竹市新竹科學園區力行五路三號 | | | 金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP) | 7386755390 |
營收資訊
| 本年迄今累計營收 | 去年同期累計營收 | 累計營收成長率 |
| 4603012 | 6744684 | -0.3175 |
| 112年03月營收 | 去年同期月營收 | 月營收成長率 |
| 1768124 | 2389388 | -0.26 |
| 112年02月營收 | 去年同期月營收 | 月營收成長率 |
| 1403800 | 2070229 | -0.3219 |
| 112年01月營收 | 去年同期月營收 | 月營收成長率 |
| 1431088 | 2285067 | -0.3737 |
| 111年12月營收 | 去年同期月營收 | 月營收成長率 |
| 1730329 | 2305394 | -0.2494 |
單位 : 新台幣仟元
採IFRSs後財報資訊
| 期 別 | | 111年度 | 110年度 | 109年度 |
| 簡明資產負債 | 資產總計 | 50956530 | 53800574 | 43267065 |
| 負債總計 | 10066417 | 12124543 | 11229131 |
| 權益總計 | 40890113 | 41676031 | 32037934 |
| 每股淨值(元) | 55.36 | 56.42 | 47.71 |
| 簡明綜合損益表 | 營業收入 | 24010157 | 27082040 | 22275284 |
| 營業利益(損失) | 5877294 | 6894025 | 4834581 |
| 稅前淨利(淨損) | 7658691 | 7428294 | 4450089 |
| 基本每股盈餘(元) | 8.41 | 9 | 5.61 |
| 簡明現金流量表 | 營業活動之淨現金流入(流出) | 10443053 | 7954396 | 6173689 |
| 投資活動之淨現金流入(流出) | -3208958 | -4913244 | -6442842 |
| 籌資活動之淨現金流入(流出) | -6954118 | -1607062 | -2729179 |
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單位 : 新台幣仟元
最近期股利分配
| 決議（擬議）進度 | | 股利所屬年(季)度 | | 股利所屬期間 | | | |
| 董事會決議 | | 111年 年度 | | 111/01/01~111/12/31 | | | |
| 董事會決議（擬議）日期 | 股東會日期 | 盈餘分配之現金股利 | 盈餘分配之股票股利 | 法定盈餘公積發放之現金(元/股) | 資本公積發放之現金(元/股) | 法定盈餘公積轉增資配股(元/股) | 資本公積轉增資配股(元/股) |
| 112/02/23 | 不適用 | 2 | 0 | 0 | 3.5 | 0 | 0 |
| 權利分派基準日 | | 除權/除息交易日 | | 現金股利發放日 | | | |
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單位 : (元/股)
公司名稱：頎邦