頎邦科技股份有限公司

頎邦科技股份有限公司

公司名稱:頎邦     公司代號:6147     產業類別:上櫃半導體業
公司基本資料
董事長總經理發言人聯絡電話公司網址
吳非艱高火文羅世蔚(03)567-8788www.chipbond.com.tw
公司地址主要經營業務實收資本額
新竹市新竹科學園區力行五路三號金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)7,446,755,390

營收資訊  

本年迄今累計營收去年同期累計營收累計營收成長率
2,757,3552,834,888-2.73%
113年02月營收去年同期月營收月營收成長率
1,321,5651,403,800-5.86%
113年01月營收去年同期月營收月營收成長率
1,435,7901,431,0880.33%
112年12月營收去年同期月營收月營收成長率
1,511,5591,730,329-12.64%
112年11月營收去年同期月營收月營收成長率
1,598,5691,905,209-16.09%
單位 : 新台幣仟元

採IFRSs後財報資訊

期 別112年度111年度110年度
簡明資產負債資產總計54,527,99850,956,53053,800,574
負債總計6,046,36810,066,41712,124,543
權益總計48,481,63040,890,11341,676,031
每股淨值(元)65.09999999999999455.3656.42
簡明綜合損益表營業收入20,056,38824,010,15727,082,040
營業利益(損失)3,325,9945,877,2946,894,025
稅前淨利(淨損)4,761,6387,658,6917,428,294
基本每股盈餘(元)5.418.419
簡明現金流量表營業活動之淨現金流入(流出)6,618,53310,443,0537,954,396
投資活動之淨現金流入(流出)-668,565-3,208,958-4,913,244
籌資活動之淨現金流入(流出)-6,182,661-6,954,118-1,607,062
單位 : 新台幣仟元

最近期股利分配

決議(擬議)進度股利所屬年(季)度股利所屬期間
董事會決議112年 年度112/01/01~112/12/31
董事會決議(擬議)日期股東會日期盈餘分配之現金股利盈餘分配之股票股利法定盈餘公積發放之現金(元/股)資本公積發放之現金(元/股)法定盈餘公積轉增資配股(元/股)資本公積轉增資配股(元/股)
113/02/01不適用3.7500000
權利分派基準日除權/除息交易日現金股利發放日
單位 : (元/股)