公司基本資料
| 董事長： | 吳非艱 |
| 總經理： | 施政宏 |
| 發言人： | 羅世蔚 |
| 地址： | 新竹市新竹科學園區力行五路三號 |
| 連絡電話： | (03)567-8788 |
| 公司網址： | http://www.chipbond.com.tw |
| 主要經營業務： | 金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP) |
| 實收資本額： | 7,445,935,390 (元) |
營收資訊
| 本年迄今累計營收 | 去年同期累計營收 | 累計營收成長率 |
| 5,755,687 | 5,142,537 | 11.92% |
| 115年03月營收 | 去年同期月營收 | 月營收成長率 |
| 2,034,617 | 1,825,530 | 11.45% |
| 115年02月營收 | 去年同期月營收 | 月營收成長率 |
| 1,758,645 | 1,672,234 | 5.17% |
| 115年01月營收 | 去年同期月營收 | 月營收成長率 |
| 1,962,425 | 1,644,773 | 19.31% |
| 114年12月營收 | 去年同期月營收 | 月營收成長率 |
| 1,793,446 | 1,752,950 | 2.31% |
單位 : 新台幣仟元
採IFRSs後財報資訊
| 期別 | 114年度 | 113年度 | 112年度 |
| 簡明資產負債 | | | |
| 資產總計 | 54,230,273 | 52,023,423 | 54,527,998 |
| 負債總計 | 6,861,843 | 4,889,951 | 6,046,368 |
| 權益總計 | 47,368,430 | 47,133,472 | 48,481,630 |
| 每股淨值(元) | 63.62 | 63.29 | 65.1 |
| 簡明綜合損益表 | | | |
| 營業收入 | 21,454,104 | 20,337,566 | 20,056,388 |
| 營業利益(損失) | 2,400,222 | 2,541,726 | 3,325,994 |
| 稅前淨利(淨損) | 3,256,289 | 4,762,220 | 4,761,638 |
| 基本每股盈餘(元) | 3.74 | 5.59 | 5.41 |
| 簡明現金流量表 | | | |
| 營業活動之淨現金流入(流出) | 3,548,454 | 5,331,934 | 6,618,533 |
| 投資活動之淨現金流入(流出) | -3,590,506 | 1,379,800 | -668,565 |
| 籌資活動之淨現金流入(流出) | -1,548,672 | -3,709,639 | -6,182,661 |
單位 : 新台幣仟元
最近期股利分配
| 決議（擬議）進度: | 董事會決議 | 法定盈餘公積發放之現金(元/股): |
| 股利所屬年(季)度: | 114年年度 | 資本公積發放之現金(元/股): |
| 股利所屬期間: | 114/01/01~114/12/31 | 法定盈餘公積轉增資配股(元/股): |
| 董事會決議（擬議）日期: | 115/02/26 | 資本公積轉增資配股(元/股): |
| 股東會日期: | 不適用 | 權利分派基準日: |
| 盈餘分配之現金股利: | 2.8 | 現金股利發放日: |
| 盈餘分配之股票股利: | 0 | 除權/除息交易日: |
單位 : (元/股)
公司名稱：頎邦