公司基本資料
| 董事長： | 吳非艱 |
| 總經理： | 施政宏 |
| 發言人： | 羅世蔚 |
| 地址： | 新竹市新竹科學園區力行五路三號 |
| 連絡電話： | (03)567-8788 |
| 公司網址： | http://www.chipbond.com.tw |
| 主要經營業務： | 金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP) |
| 實收資本額： | 7,446,755,390 (元) |
營收資訊
| 本年迄今累計營收 | 去年同期累計營收 | 累計營收成長率 |
| 3,317,007 | 2,757,355 | 20.30% |
| 114年02月營收 | 去年同期月營收 | 月營收成長率 |
| 1,672,234 | 1,321,565 | 26.53% |
| 114年01月營收 | 去年同期月營收 | 月營收成長率 |
| 1,644,773 | 1,435,790 | 14.56% |
| 113年12月營收 | 去年同期月營收 | 月營收成長率 |
| 1,752,950 | 1,511,559 | 15.97% |
| 113年11月營收 | 去年同期月營收 | 月營收成長率 |
| 1,722,069 | 1,598,569 | 7.73% |
單位 : 新台幣仟元
採IFRSs後財報資訊
| 期別 | 113年度 | 112年度 | 111年度 | |
| 簡明資產負債 |
| 資產總計 | 52,023,423 | 54,527,998 | 50,956,530 | |
| 負債總計 | 4,889,951 | 6,046,368 | 10,066,417 | |
| 權益總計 | 47,133,472 | 48,481,630 | 40,890,113 | |
| 每股淨值(元) | 63.29 | 65.1 | 55.36 | |
| 簡明綜合損益表 |
| 營業收入 | 20,337,566 | 20,056,388 | 24,010,157 | |
| 營業利益(損失) | 2,541,726 | 3,325,994 | 5,877,294 | |
| 稅前淨利(淨損) | 4,762,220 | 4,761,638 | 7,658,691 | |
| 基本每股盈餘(元) | 5.59 | 5.41 | 8.41 | |
| 簡明現金流量表 |
| 營業活動之淨現金流入(流出) | 5,331,934 | 6,618,533 | 10,443,053 | |
| 投資活動之淨現金流入(流出) | 1,379,800 | -668,565 | -3,208,958 | |
| 籌資活動之淨現金流入(流出) | -3,709,639 | -6,182,661 | -6,954,118 | |
單位 : 新台幣仟元
最近期股利分配
| 決議（擬議）進度: | 董事會決議 | 法定盈餘公積發放之現金(元/股): | |
| 股利所屬年(季)度: | 113年年度 | 資本公積發放之現金(元/股): | |
| 股利所屬期間: | ~ | 法定盈餘公積轉增資配股(元/股): | |
| 董事會決議（擬議）日期: | | 資本公積轉增資配股(元/股): | |
| 股東會日期: | 不適用 | 權利分派基準日: | |
| 盈餘分配之現金股利: | 3.75 | 現金股利發放日: | |
| 盈餘分配之股票股利: | | 除權/除息交易日: | |
單位 : (元/股)
公司名稱：頎邦