20 4 月 頎邦科技股份有限公司 Posted at 15:12h in 公司財務公告, 十 by spotdig 公司名稱：頎邦 公司代號：6147 產業類別：上櫃半導體業 公司基本資料 每頁顯示 102550100 個資料列搜尋: 董事長總經理發言人聯絡電話公司網址 吳非艱高火文羅世蔚(03)567-8788www.chipbond.com.tw 公司地址主要經營業務實收資本額 新竹市新竹科學工業園區力行五路三號金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)6542619980 目前顯示第 1 至第 3 個資料列，總計 3 個資料列❮1❯ 營收資訊 每頁顯示 102550100 個資料列搜尋: 本年迄今累計營收去年同期累計營收累計營收成長率 532706646713660.1404 109年03月營收去年同期月營收月營收成長率 182480015642400.1666 109年02月營收去年同期月營收月營收成長率 169535913526070.2534 109年01月營收去年同期月營收月營收成長率 180690717545190.0299 108年12月營收去年同期月營收月營收成長率 185859117486440.0629 目前顯示第 1 至第 9 個資料列，總計 9 個資料列❮1❯ 單位 : 新台幣仟元 採IFRSs後財報資訊 每頁顯示 102550100 個資料列搜尋: 期 別108年度107年度106年度 簡明資產負債資產總計402188223960910135400464 負債總計105271611173643110058613 權益總計296916612787267025341851 每股淨值(元)45.3842.637.43 簡明綜合損益表營業收入204194921872527018427557 營業利益(損失)540836538995693187609 稅前淨利(淨損)525252235658732837850 基本每股盈餘(元)6.286.953.47 簡明現金流量表營業活動之淨現金流入(流出)853525861259734858655 投資活動之淨現金流入(流出)-5211258-4770893-2683310 目前顯示第 1 至第 10 個資料列，總計 12 個資料列❮12❯ 單位 : 新台幣仟元 最近期股利分配 每頁顯示 102550100 個資料列搜尋: 決議（擬議）進度股利所屬年(季)度股利所屬期間 股東會確認107年 年度107/01/01~107/12/31 董事會決議（擬議）日期股東會日期盈餘分配之現金股利盈餘分配之股票股利法定盈餘公積、資本公積發放之現金法定盈餘公積、資本公積配股 108/05/03108/06/143.5000 權利分派基準日除權/除息交易日現金股利發放日 108/07/31108/07/25108/08/19 目前顯示第 1 至第 5 個資料列，總計 5 個資料列❮1❯ 單位 : (元/股)
