29 3 月 頎邦科技股份有限公司
公司名稱：頎邦 公司代號：6147 產業類別：上櫃半導體業
| 董事長 | 總經理 | 發言人 | 聯絡電話 | 公司網址 |
|---|---|---|---|---|
| 吳非艱 | 高火文 | 羅世蔚 | (03)567-8788 | www.chipbond.com.tw |
| 公司地址 | 主要經營業務 | 實收資本額 | ||
| 新竹市新竹科學園區力行五路三號 | 金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP) | 6715232170 |
營收資訊
單位 : 新台幣仟元
本年迄今累計營收 去年同期累計營收 累計營收成長率
4177957 3502266 0.1929
110年02月營收 去年同期月營收 月營收成長率
2052055 1695359 0.2104
110年01月營收 去年同期月營收 月營收成長率
2125902 1806907 0.1765
109年12月營收 去年同期月營收 月營收成長率
2128146 1858591 0.145
109年11月營收 去年同期月營收 月營收成長率
2000616 1660180 0.2051
採IFRSs後財報資訊
單位 : 新台幣仟元
期 別 109年度 108年度 107年度
簡明資產負債 資產總計 43267065 40218822 39609101
負債總計 11229131 10527161 11736431
權益總計 32037934 29691661 27872670
每股淨值(元) 47.71 45.38 42.6
簡明綜合損益表 營業收入 22275284 20419492 18725270
營業利益(損失) 4834581 5408365 3899569
稅前淨利(淨損) 4450089 5252522 3565873
基本每股盈餘(元) 5.61 6.28 6.95
簡明現金流量表 營業活動之淨現金流入(流出) 6173689 8535258 6125973
投資活動之淨現金流入(流出) -6442842 -5211258 -4770893
籌資活動之淨現金流入(流出) -2729179 -2261831 -1378473
最近期股利分配
單位 : (元/股)
決議（擬議）進度 股利所屬年(季)度 股利所屬期間
現金股利經董事會決議、增資配股經股東會確認 108年 年度 108/01/01~108/12/31
董事會決議（擬議）日期 股東會日期 盈餘分配之現金股利 盈餘分配之股票股利 法定盈餘公積發放之現金(元/股) 資本公積發放之現金(元/股) 法定盈餘公積轉增資配股(元/股) 資本公積轉增資配股(元/股)
109/04/30 109/06/15 2 0 2.2 0 0 0
權利分派基準日 除權/除息交易日 現金股利發放日
109/07/31 109/07/23 109/08/14