公司基本資料
| 董事長 | 總經理 | 發言人 | 聯絡電話 | 公司網址 |
| 吳非艱 | 高火文 | 羅世蔚 | (03)567-8788 | www.chipbond.com.tw |
| 公司地址 | | | 主要經營業務 | 實收資本額 |
| 新竹市新竹科學園區力行五路三號 | | | 金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP) | 7386755390 |
營收資訊
| 本年迄今累計營收 | 去年同期累計營收 | 累計營收成長率 |
| 4355296 | 4177957 | 0.0424 |
| 111年02月營收 | 去年同期月營收 | 月營收成長率 |
| 2070229 | 2052055 | 0.0089 |
| 111年01月營收 | 去年同期月營收 | 月營收成長率 |
| 2285067 | 2125902 | 0.0749 |
| 110年12月營收 | 去年同期月營收 | 月營收成長率 |
| 2305394 | 2128146 | 0.0833 |
| 110年11月營收 | 去年同期月營收 | 月營收成長率 |
| 2151640 | 2000616 | 0.0755 |
單位 : 新台幣仟元
採IFRSs後財報資訊
| 期 別 | | 110年度 | 109年度 | 108年度 |
| 簡明資產負債 | 資產總計 | 53800574 | 43267065 | 40218822 |
| 負債總計 | 12124543 | 11229131 | 10527161 |
| 權益總計 | 41676031 | 32037934 | 29691661 |
| 每股淨值(元) | 56.42 | 47.71 | 45.38 |
| 簡明綜合損益表 | 營業收入 | 27082040 | 22275284 | 20419492 |
| 營業利益(損失) | 6894025 | 4834581 | 5408365 |
| 稅前淨利(淨損) | 7428294 | 4450089 | 5252522 |
| 基本每股盈餘(元) | 9 | 5.61 | 6.28 |
| 簡明現金流量表 | 營業活動之淨現金流入(流出) | 7954396 | 6173689 | 8535258 |
| 投資活動之淨現金流入(流出) | -4913244 | -6442842 | -5211258 |
| 籌資活動之淨現金流入(流出) | -1607062 | -2729179 | -2261831 |
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單位 : 新台幣仟元
最近期股利分配
| 決議（擬議）進度 | | 股利所屬年(季)度 | | 股利所屬期間 | | | |
| 董事會決議 | | 109年 年度 | | 109/01/01~109/12/31 | | | |
| 董事會決議（擬議）日期 | 股東會日期 | 盈餘分配之現金股利 | 盈餘分配之股票股利 | 法定盈餘公積發放之現金(元/股) | 資本公積發放之現金(元/股) | 法定盈餘公積轉增資配股(元/股) | 資本公積轉增資配股(元/股) |
| 110/05/05 | 不適用 | 0.25 | 0 | 0 | 3.55 | 0 | 0 |
| 權利分派基準日 | | 除權/除息交易日 | | 現金股利發放日 | | | |
| 110/07/27 | | 110/07/21 | | 110/08/13 | | | |
單位 : (元/股)
公司名稱：頎邦