頎邦科技股份有限公司

頎邦科技股份有限公司

公司名稱:頎邦科技     公司代號:6147     產業類別:上櫃半導體業
公司基本資料
董事長總經理發言人聯絡電話公司網址
吳非艱高火文羅世蔚(03)567-8788www.chipbond.com.tw
公司地址主要經營業務實收資本額
新竹市新竹科學工業園區力行五路三號金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)6542619980

營收資訊  

本年迄今累計營收去年同期累計營收累計營收成長率
467136638507690.2131
108年03月營收去年同期月營收月營收成長率
156424013209770.1842
108年02月營收去年同期月營收月營收成長率
135260711026940.2266
108年01月營收去年同期月營收月營收成長率
175451914270980.2294
107年12月營收去年同期月營收月營收成長率
174864413815220.2657
單位 : 新台幣仟元

採IFRSs後財報資訊

期 別107年度106年度105年度
簡明資產負債資產總計396091013540046434351186
負債總計11736431100586139873493
權益總計278726702534185124477693
每股淨值(元)42.637.4336.45
簡明綜合損益表營業收入187252701842755717256235
營業利益(損失)389956931876092768845
稅前淨利(淨損)356587328378502669971
基本每股盈餘(元)6.953.473.07
簡明現金流量表營業活動之淨現金流入(流出)612597348586554069808
投資活動之淨現金流入(流出)-4770893-26833102142534
籌資活動之淨現金流入(流出)-1378473-2186296-5814366
單位 : 新台幣仟元

最近期股利分配

董事會決議日期股東會日期盈餘分配之現金股利盈餘分配之股票股利法定盈餘公積、資本公積發放之現金法定盈餘公積、資本公積配股
107/04/30107/06/152.35000
權利分派基準日除權/除息交易日現金股利發放日
107/07/31107/07/25107/08/17
單位 : (元/股)