矽統科技股份有限公司

矽統科技股份有限公司

公司名稱:矽統科技     公司代號:2363     產業類別:上市半導體業
公司基本資料
董事長總經理發言人聯絡電話公司網址
簡誠謙許時中簡誠謙(03)5166000www.sis.com
公司地址主要經營業務實收資本額
新竹市公道五路二段180號研究開發、生產、製造、銷售各種特殊應用積體電路5600624770

營收資訊  

本年迄今累計營收去年同期累計營收累計營收成長率
1227731159850.0585
108年06月營收去年同期月營收月營收成長率
2181424796-0.1203
108年05月營收去年同期月營收月營收成長率
2046932732-0.3746
108年04月營收去年同期月營收月營收成長率
18871172960.0911
108年03月營收去年同期月營收月營收成長率
34874159281.1895
單位 : 新台幣仟元

採IFRSs後財報資訊

期 別108Q1107Q1107年度106年度
簡明資產負債資產總計6385494804486663844577323531
負債總計63999577589436870965
權益總計6321495798710862900897252566
每股淨值(元)11.8414.2611.7112.95
簡明綜合損益表營業收入6161941161223085211988
營業利益(損失)-82727-93716-389264-301322
稅前淨利(淨損)-89222-100965-159371-227320
基本每股盈餘(元)-0.17-0.18-0.32-0.5
簡明現金流量表營業活動之淨現金流入(流出)-100437-109627-351383-260153
投資活動之淨現金流入(流出)-582-17218671789-141872
籌資活動之淨現金流入(流出)-305607-220658-291
單位 : 新台幣仟元

最近期股利分配

決議(擬議)進度股利所屬年(季)度股利所屬期間
董事會擬議107年 年度107/01/01~107/12/31
董事會決議(擬議)日期股東會日期盈餘分配之現金股利盈餘分配之股票股利法定盈餘公積、資本公積發放之現金法定盈餘公積、資本公積配股
108/06/21108/06/210000
權利分派基準日除權/除息交易日現金股利發放日
單位 : (元/股)